銅門的電鍍工藝是通過電解反應(yīng)在銅門表面附著一層金屬或合金鍍層，以提升美觀度、耐腐蝕性和耐磨性。以下是其核心工藝步驟及要點(diǎn)的簡(jiǎn)述：
一、前處理：清潔與表面活化
1.除油
    目的：去除銅門表面的油脂、蠟質(zhì)及污染物（如指紋、切削液）。
    方法：
       化學(xué)除油：用堿性溶液（如氫氧化鈉、碳酸鈉）浸泡或噴淋，通過皂化反應(yīng)去除油脂。
       超聲波除油：結(jié)合超聲波振動(dòng)，加速油脂脫離表面，適合復(fù)雜紋路的銅門。
2.除銹與拋光
     目的：去除氧化膜（銅綠），提升表面平整度。
     方法：
        酸洗：用稀硫酸或鹽酸溶液短時(shí)間浸泡，溶解氧化物（需嚴(yán)格控制時(shí)間，避免過度腐蝕）。
        機(jī)械拋光：用研磨膏、砂輪或拋光輪物理打磨，使表面粗糙度（Ra）降至 0.8μm 以下。
3.活化
      目的：去除酸洗后殘留的鈍化膜，露出新鮮金屬表面，增強(qiáng)鍍層附著力。
      方法：用稀硫酸或氰化物溶液（環(huán)保工藝可用無氰活化劑）短暫浸蝕，使表面微觀粗糙化。
二、電鍍工藝：鍍層沉積
根據(jù)功能需求，銅門電鍍通常分為打底鍍層和裝飾 / 防護(hù)鍍層兩步：
1. 打底鍍層（預(yù)鍍）
    作用：增強(qiáng)基體與表面鍍層的結(jié)合力，防止銅離子向表面擴(kuò)散影響外觀。
    常見工藝：
    氰化物預(yù)鍍銅：傳統(tǒng)工藝，鍍層致密但需嚴(yán)格管控氰化物毒性（逐步被淘汰）。
    無氰預(yù)鍍鎳 / 銅：環(huán)保型工藝，用氨基磺酸鎳或焦磷酸銅溶液，通過電解在銅表面沉積 5~10μm 的鎳或薄銅層。
2. 裝飾 / 防護(hù)鍍層
    作用：賦予銅門金屬光澤、顏色（如仿金、古銅）及耐腐蝕性能。
三、后處理：提升鍍層性能
1.鈍化處理
    目的：在鍍層表面形成化學(xué)鈍化膜，防止氧化變色。
    方法：
       鉻酸鹽鈍化：傳統(tǒng)工藝，耐蝕性優(yōu)良但含六價(jià)鉻（環(huán)保要求下逐步被替代）。
       無鉻鈍化：用鈦鹽、硅酸鹽等溶液處理，形成透明防護(hù)膜，符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn)。
2.封釉（封閉處理）
      目的：進(jìn)一步隔離鍍層與外界環(huán)境，增強(qiáng)抗變色能力。
      方法：
         有機(jī)涂層：噴涂清漆、丙烯酸樹脂或納米涂料，形成 0.5~2μm 透明保護(hù)膜，耐鹽霧測(cè)試可達(dá) 500 小時(shí)以上。
         電解封閉：在熱水或鎳鹽溶液中電解，使鍍層微孔閉合，適合仿古銅門的做舊效果固定。
3.機(jī)械拋光與著色（可選）
      對(duì)鍍層進(jìn)行機(jī)械拋光（如布輪拋光）可提升光澤度；通過化學(xué)著色劑（如硫化鉀、硝酸銀）可實(shí)現(xiàn)古銅、青銅等特殊顏色效果。
四、關(guān)鍵工藝參數(shù)控制
1.電流密度：直接影響鍍層厚度與均勻性。例如，鍍鎳時(shí)電流密度通常為 1~5A/dm2，過高易導(dǎo)致鍍層粗糙。
2.溫度與 pH 值：電解液溫度影響沉積速率（如鍍仿金需控制在 30~50℃），pH 值影響離子解離（鍍銅電解液 pH 常控制在 8~10）。
3.電鍍時(shí)間：根據(jù)鍍層厚度需求調(diào)整，如 20μm 鎳層需電鍍約 60 分鐘（電流密度 2A/dm2 時(shí)）。

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